Pressemitteilung | Dresden, 20.03.2023

Bei einem Thin[gk]athon stellte ZEISS Digital Innovation die Frage, wie man bei Präzisionsmessungen in Produktionsprozessen die Umgebungsbedingungen einkalkuliert.

Ob in der Schweiz oder in Malaysia – Messtechnik zur Überprüfung der Qualität sollte in der Fertigungsindustrie überall gleichermaßen funktionieren. In der Praxis fallen die Messer-gebnisse oft unterschiedlich aus, auch wenn die überprüften Produkte identisch sind.
Die Ursache liegt im Produktionsumfeld, denn Raumtemperatur, Luftfeuchtigkeit oder Vibrationen wirken sich auf die Präzisionsmessungen aus und können Fehlinterpretationen verursachen. In der Folge werden eigentlich fehlerfreie Prüflinge aussortiert (Pseudofehler)
oder tatsächliche Fehler werden nicht erkannt (Fehlerschlupf).

Kann man diese Fehlerquelle minimieren, indem die Umgebungsbedingungen in den Messprozess von vornherein einbezogen werden?

Das war die Aufgabenstellung bei einem Thin[gk]athon, den die ZEISS Digital Innovation gemeinsam mit der HTW Dresden und dem Smart Systems Hub vom 13. bis 16. März 2023 veranstaltete.

Bei einem Thin[gk]athon kommen Experten aus unterschiedlichen Fachgebieten vom Studenten bis zum erfahrenen Praktiker zusammen und suchen innerhalb weniger Tage in mehreren Teams nach kreativen Lösungen. Dabei stehen die Teams untereinander im Wettbewerb und werden methodisch und fachlich intensiv begleitet. Im konkreten Fall stellte ZEISS Digital Innovation als Challenge-Owner Präzisions-Messtechnik wie einen 3D-Laser-scanner bereit und veränderte gezielt die Umgebungsbedingungen zum Beispiel mit Hilfe von Wärmelampen oder Vibration.

Nach dem Versuchsaufbau und einer ersten Einführung am 13. März, stellten sich die Teilnehmer in den folgenden drei Tagen der Herausforderung. Studenten der HTW und Experten aus zehn verschiedenen Unternehmen und Organisationen wurden in vier fach- und unternehmensübergreifende Teams eingeteilt. Michael Kaiser, Geschäftsführer des Smart Systems Hub betonte: „Es ist immer wieder erstaunlich, was die Teams in so kurzer Zeit erreichen. Die beeindruckenden Ergebnisse dieses Thin[gk]athon zeigen, wie viel Kraft und Kreativität durch Co-Innovations-Formate freigesetzt werden kann.“

Am Ende wurden die Ergebnisse von einer Fachjury prämiert. Die Preisgelder werden an von den jeweiligen Teams bestimmte wohltätige Organisationen gespendet.

ZEISS Digital Innovation ist Schlüsselpartner des Smart Systems Hub, der sich mit dem Format des Thin[gk]athon und der kollaborativen Methodik längst einen Namen als wertvoller Impulsgeber gemacht hat. „Bei dieser Art von „Denkmarathon“ entstehen durch die Gruppen-Intelligenz komplett neue Lösungsansätze für digitale Fragestellungen“, erklärt Alfred Mönch, Geschäftsführer der ZEISS Digital Innovation. „Jeder Teilnehmer bringt seine Erfahrungen ein, man denkt gemeinsam um die Ecke und davon profitiert die ganze Software-Community. Aus einem Thin[gk]athon hat unser Unternehmen schon mehrfach neue Impulse mitgenommen.“

Die Jury

Dr. Nils Haverkamp | ZEISS Group
Prof. Dr. Dirk Reichelt | Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden (HTW Dresden)
Jehona Morina | Microsoft
Michael Kaiser | Smart Systems Hub
Prof. Dr. Uwe Wieland | Volkswagen AG

Platzierung

1. Platz: Team „TreeLab“ – Fraunhofer IWU, HTW Dresden, ZEISS
Raphael Beck, Sven Studenik, Vasco Alexander Berl, Peter Jordan, Erik Selbmann
Spende: 1000€ an die Deutsche Kinderkrebshilfe

2. Platz: Team „dienerds“ – Coderitter, itemis, HTW Dresden, TU Dresden
Richard von Niedner, Philipp Landwehr, Ramon Steppat, Tim Puppe, Silvia Hidri, Paul Targosz
Spende: 600€ an Ärzte ohne Grenzen

3. Platz: Team „[✔] HEP“ – else24 GmbH, HTW Dresden, Packwell Schweppnitz
Stefan Lippitsch, Hannes Schubert, Markus Wieland, Michael Wowro, Dr. Patrick Otto
Spende: 400€ an den Förderverein Nationalpark Sächsische Schweiz

4. Platz: Team „MessHelden“ – HTW Dresden, NettApp, ZEISS
Dr. Nadine Albrecht, Maximilian Amende, Jürgen Hamm, Alexander Kern und Gabriel Thomas
Spende: 200€ an die Erasmus-Stiftung

Über ZEISS Digital Innovation (ZDI)

Im Auftrag ihrer Kunden entwickelt ZDI individuelle, marktprägende Health und Manufacturing Solutions. Kundenprojekte werden innerhalb und außerhalb des ZEISS Konzerns durch die Nutzung von Synergien realisiert. ZEISS Digital Innovation verbindet die weltweite ZEISS Expertise im Hightech-Bereich mit eigener langjähriger Erfahrung und dem hohen Branchen-Know-how in individueller Softwareentwicklung. Mehr als 30 Jahre Erfahrung fließen in die Entwicklung kundenspezifischer Softwarelösungen ein, umgesetzt von 450 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern an den Standorten in Dresden, München, Berlin, Leipzig, Görlitz, Miskolc (Ungarn) und Budapest (Ungarn). Das Unternehmen plant ein Wachstum auf über 700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in den kommenden Jahren.

Über den Smart Systems Hub

Der Smart Systems Hub ist eines der größten Innovationszentren Europas im Bereich Industrial IoT. Er unterstützt Unternehmen und Organisationen bei Innovationprozessen und der Implementierung neuer Technologien. Gestützt auf ein starkes Netzwerk von über 600 Partnern und mit Expertise in verschiedenen Schlüsseltechnologien entwickelt der Smart Systems Hub in co-innovativen Projekten Systemlösungen, die auf die individuellen Bedürfnisse seiner Kunden zugeschnitten sind. Über das technologische Know-how hinaus wird dabei großer Wert auf die richtige Methodik gelegt. Mit Hilfe agiler und kreativer Konzepte, wird ein erfolgreicher Innovationsprozess gewährleistet – schnell und effizient.

Über die HTW Dresden

Die Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden (HTW) mit acht Fakultäten und über 5000 Studierenden fördert und lebt die fakultätsübergreifende Zusammenarbeit über verschiedene Lehr- und Forschungsprojekte. Der Thin[gk]athon wird durch die Arbeitsgruppe Smart Production Systems von Prof. Reichelt organisiert. Die Arbeitsgruppe ist eine der führenden Forschungsgruppen an deutschen HAWs zu Konzepten für die Fabrik der Zukunft. Gemeinsam mit ihren Partnern aus Industrie, Wissenschaft und Gesellschaft erforscht und entwickelt sie in verschiedenen Co-Innovationsformaten Lösungen für künftige Fertigungssysteme.