Unter Berücksichtigung der Pandemieentwicklung und im Bewusstsein unserer Verantwortung zum Schutz aller Beteiligten wird die Durchführung des Thin[gk]athon auf Anfang Mai verschoben. Die Aufgabenstellung bleibt erhalten und wir freuen uns auf drei Tage intensive Softwareentwicklung vor Ort!
- Diese Veranstaltung hat bereits stattgefunden.
Thin[gk]athon – ZEISS Digital Innovation
2. Mai 2022 · 13:00 - 5. Mai 2022 · 13:00
Thin[gk]athon · Automotive Production
ZEISS Digital Innovation
Echte Industriechallenge
3 Tage Hacking
in Teams
Zugang zu Technologien, Unternehmen & Experten
Prämierung der besten Lösung
DIE CHALLENGE
Die Firma ZEISS Digital Innovation sucht als Challenge-Owner Lösungsaufbauten für einen Use Case im Bereich Messtechnik in der Automobilproduktion. Ein technologisches Setup mit Sensordaten, IoT-Gateway, OPC-UA-Schnittstelle und AWS-Cloud wird von mehreren Teams zu Demonstrationslösungen gebaut. Die entwickelten Lösungen zeigen prototypisch den Transfer, die Verarbeitung, das Zusammenführen und zum Schluss die Auswertung der Daten in der Cloud. Die zu verarbeitenden Daten sind aus der kamerabasierten Inspektion sowie dem Anlagenstatus.
Der Thin[gk]athon wird in der Zeit vom 02.05. (ab Mittag) bis 05.05. (bis Mittag) stattfinden. Die Durchführung erfolgt in Präsenz unter Einhaltung der gültigen Corona-Richtlinien und mit Hygienekonzept vor Ort in Dresden.
DIE HERANGEHENSWEISE
„Den Ideen sind keine Grenzen gesetzt“ – im oben genannten Rahmen der Challenge werden aus der Verbindung von Hardware, Konnektivität und Software Lösungsdemonstratoren entwickelt.
Wir gewährleisten eine fachliche und methodische Begleitung über den gesamten Veranstaltungszeitraum. Der Zugang zu Technologieexperten (Hardware, Daten, Protokolle), Challenge-Ownern (fachliches Know-How, Use Case) und Betreuung durch Coaches ist sichergestellt.
DER PREIS
Nach erfolgreichem Abschluss der Challenge, werden die besten Lösungen prämiert
Es werden insgesamt 2000€ an Preisgeldern ausgeschüttet, die sich folgendermaßen auf die ersten drei Plätze verteilen:
1. Platz – 1000€
2. Platz – 600€
3. Platz – 400€
KLINGT SUPER? LOS GEHT'S:
SEID DABEI
Ihr könnt euch als Team oder auch einzeln bewerben. Die Teams bestehen maximal aus 5 Personen. Wir suchen Teilnehmer*innen mit Ideen und Energie, mit Liebe zum Detail und Spaß an der Teamarbeit.
SW-Entwickler (Cloud, Backend oder Frontend), SW-Architekten, Schnittstellenexperten (OPC-UA), kreative Designer sowie Konzept- und Methodendenker finden hier die perfekte Umgebung für 3 Tage gemeinsame Arbeit.
SW-Entwickler
Schnittstellenexperten
Methodendenker
WAS ERWARTET EUCH
Für euch bereit steht eine Entwicklungsumgebung mit Zugang zu Daten, Hardware (IoT-Gateways) und Cloudumgebungen.
◼︎ Echte Industriechallenge mit Platz für Kreativität
◼︎ kostenfreie Teilnahme inkl. Essen und Getränke
◼︎ 3 Tage Hacking im Team
◼︎Prämierung der Lösungen durch Fachjury
◼︎ Ideenentwicklung mittels „Design Thinking“
◼︎ Begleitung durch Coaches und technischen & fachlichen ExpertInnen
◼︎ ganz viele Möglichkeiten, Neues zu lernen
WAS IHR BRAUCHT
◼︎ einen WLAN-fähigen Laptop mit einer von dir gewählten Programmierumgebung
◼︎ 3 Tage Verfügbarkeit für den Raum zum Denken, Entwickeln, Spaß haben
◼︎ ein kreatives und weltoffenes Mindset
◼︎ Lust auf technologische Herausforderungen
◼︎ Spaß am Programmieren, Denken und Umsetzen
CHALLENGE DETAILS
Stellvertretend für eine Vielzahl taktzeitgetriebener Produktionsschritte soll am Beispiel der Spalt-Bündigkeitsmessung im Karosseriebau ein Demonstrator erarbeitet werden, der sowohl die Messergebnisse eines komplexen, kamerabasierten Inline-Inspektionssystems, als auch dessen Anlagenstatus über ein etabliertes IoT-Protokoll wie OPC-UA in eine cloudbasierte Umgebung transferiert und dort auch persistiert, visualisiert und statistisch auswertet. An diese Plattform sollen sich auch weitere Maschinen und Anlagen mindestens aus derselben, bestenfalls aber auch anderen Produktionslinien mit geringem Aufwand anbinden lassen.
Gleichzeitig muss ein Produktions- oder Qualitätsleiter aus dem Office-Netzwerk heraus in der Lage sein, anhand der ausgewerteten Daten auch Anpassungen an der Anlage selbst, z. B. in Bezug auf zulässige Fertigungstoleranzen vorzunehmen. Beim Erarbeiten der Basisarchitektur sind deshalb Anforderungen in Bezug auf Anlagenverfügbarkeit, Konnektivität, Latenz, sowie Anlagen- und IT-Sicherheit zu beachten. Die Challenge soll insbesondere Fragen nach dem Zuschnitt und der Verallgemeinerbarkeit der Systemkomponenten beantworten.
ZEITLICHER ABLAUF
MONTAG | 02.05.
Kennenlernen
Vorstellung Challenge & Challenge-Owner
Teamsetup
Tech-Support
DIENSTAG & MITTWOCH | 03. – 04.05.
erste Lösungsideen
Coding & Lösungsumsetzung
Zwischenpräsentationen
Experten-Support
DONNERSTAG | 05.05.
Lösungspräsentation
Bewertung der Lösung durch Fachjury
Prämierung der Ergebnisse
Der Thin[gk]athon wird unter Einhaltung der jeweils gültigen Schutzbestimmungen vor Ort in Dresden stattfinden. Es erfolgt ein ständiger Abgleich mit der aktuellen Situation, eine sichere Durchführung muss gewährleistet sein. Aktuell ist dies mit 3G-Regel möglich, ein Hygienekonzept liegt vor. Sollte eine Präsenzveranstaltung nicht möglich sein wird der Thin[gk]athon zu einem späteren Zeitpunkt stattfinden.
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